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为降低电源系统的耗电量、缩小其体积做出贡献

发布日期:2017-03-09 浏览次数:4765
开始发售

功率半导体SiC-SBD

三菱电机株式会社此次推出采用了SiC1的功率半导体新产品SiC-SBD2”,新产品为有效降低用于空调及太阳能发电中的家电工业用源系的耗电量、缩小其体积做出了贡献。该产品将于31日起陆续发售。   1  Silicon Carbide碳化硅 2 Schottky Barrier Diode肖特基势垒二极管
新产品的特点
1通过采用SiC,为降低耗电量、缩小体积做出贡献 通过使用SiC大幅降低开关损耗,降低21%的电力损耗3 实现高速开关,为缩小电抗器等配套零部件的体积做出贡献 3 与内置PFC电路的三菱电机产品功率半导体模块DIPPFCTM”上搭载的Si(硅)二极管相比   2通过采用JBS结构,提高可靠性 采用pn结与肖特基结相结合的JBS4结构 通过JBS结构提高浪涌电流耐量,从而提高可靠性 4 Junction Barrier Schottky




销售目标 
近年来,出于节能环保的考虑,人们对能够大幅降低电力损耗或利用SiC实现高速开关的功率半导体的期待逐渐高涨。三菱电机自2010年起陆续推出了搭载SiC-SBDSiC-MOSFET5SiC功率半导体模块,广泛应用于空调以及工业机械、铁路车辆的逆变器系统等,为降低家电及工业机械的耗电量,缩小其体积和重量做出了贡献。 在这一背景下,此次将发售采用了SiC的功率半导体SiC-SBD”。 搭载在源系中的SiC-SBD,将为降低客户的系统耗电量,缩小体积做出贡献。 本产品的开发部分得到了日本New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO)的支持。 5 Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor金属氧化物半导体晶体


环保考虑 符合RoHS7指令2011/65/EU  7 Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment    商标  DIPPFC是三菱电机株式会社的注册商标。    制造工厂  三菱电机株式会社 功率器件制作所 819-0192 福冈县福冈市西区今宿东一丁目11    销售公司  三菱电机机电(上海)有限公司 上海市长宁区兴义路8号上海万都中心29 邮编 200336 TEL +86-21-5208-2030 FAX +86-21-5208-1502   三菱电机香港有限公司 香港太古城英皇道1111号太古城中心一座20 TEL +852-2210-0555 FAX +852-2510-9803
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