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Xilinx发布具有片上冗余特性的单芯片功能安全性解决方案、加速IEC 61508 认证并降低系统开发成本

Zynq-7000 All Programmable SoC 率先通过功能安全性权威机构 TüV 莱茵的 SIL 3 结合 HFT=1 综合架构评估

发布日期:2017-11-23 浏览次数:1317
        20171123日,中国北京—All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.(NASDAQ:XLNX)今天宣布推出一款单芯片Zynq®-7000 All Programmable SoC功能安全解决方案,帮助工业物联网边缘控制器、马达驱动、智能IO、智能传感器、网关、工业运输电网等多种工业应用的客户缩短通过IEC 61508合规性认证所需时间。该解决方案硬件设计立足单芯片实现SIL 3HFT=1架构的理念,并结合了完整的支持文档、评估报告、IP与软件工具。通过利用上述资源,客户能够显著降低风险,并将认证开发时间最多缩短 24 个月。此外,赛灵思的单芯片解决方案还有助于将系统成本降低 40% 以上;在此之前,客户需要用两个甚至更多器件才能达到IEC 61508所规定的可靠和冗余  Zynq-7000 SoC是通过功能安全权威机构TÜV莱茵评估,满足IEC 61508国际标准·第二部分·附件E片上冗余,并将安全非安全功能集成于单一器件首款单芯片应用处理器 赛灵思工业、科学与医疗ISM)细分市场总监 Christoph Fritsch 指出:赛灵思颠覆了业内一贯认为不可能的固化思路,成为将 SIL3 HFT=1 安全架构及各种非安全(non-safety)应用架构整合到单一芯片上的第一家企业。我们对这一里程碑式的成就深感骄傲,也很荣幸得到参与该项目的众多业界领头企业的认可。我们的目标在于通过开发 SIL 3 设计流程,帮助客户实现最高的集成度与生产力,且不只是纸面上的,而是通过认证的。
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